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前言
本直播分为三大板块：器械分离是否应该赔偿患者？；器械分离的处理思路？；不同位置器械分离的取出方法。
本文资料：孙宇：断针了，怎么办？
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02
干货速看
期直播干货：如何去除卡住断针的阻力
03
知识点解剖
发生器械分离：
属于医疗并发症，医生并不需要过于紧张。
断针发生几率在国际上一个比例，大概是3%到5%，因为所有的金属器械，在根管里面反复使用的时候，因为清理过程中，不可能清理一下就扔掉一个，因为在里面要提拉，要进行旋转。
这个旋转就相当于反复使用，金属的疲劳性的问题，碰到阻力的问题。
它的疲劳就可能集中，在某一个点集中，就会发生折断，跟我们这个铁丝拿在手上反复折弯的时候，肯定要断一样的，它在根管内旋转的时候，它就会在某一个地方出现疲劳，然后就断了。
断了以后如果对感染清除没有影响，其实留在根管内是没有问题的，但是患者比较恐惧：这种东西在里面会不会进到血管里面，随着血流进到脑里面，心脏里面,甚至担心危及生命？
患者知情权的保证
虽不属于医疗过失，但遇到根过于钙化，过于弯曲，甚至有折断的风险，必须与患者说明。
器械分离的处理：
看得见、够得着是取出的关键。
Dr.Yoshi根管断针提取技术详解
核心和灵魂在于，去除卡住断针的阻力。
什么时候使用套管？什么时候使用超声？
套管：折断器械的末端有超过2mm在直线的根管之中
超声：折断器械的末端仅有极少部分在直线根管中
注意：扁根时可以忽略弯曲“内外侧”取出峡部牙本质。
---根尖器械分离取出？旁路？直接充填？
评估内容
1、根尖段是否已经经过清理？
有，则可直接充填。无，则不可取。
充填要点：
使用注射式糊剂，卡紧在根管内，加压注射，主尖剪尖+热牙胶充填。
2、若能建立旁路，则不考虑器械分离取出
旁路的建立方法：小弯法（器械）预弯C锉或先锋锉，寻找“卡针感”，信封法疏通至10#，畅通锉+镍钛预备。
旁路容易成功的根管：扁根。
3、器械分离的取出方法；
G钻+ET25或分离提取套装
--根尖器械分离超出根尖孔
评估内容：
若感染无法控制必须取出
根尖是否有囊肿，超出器械的长度，如无法取出，考虑手术。
总结
分离器械本身不会直接造成治疗的失败，而间接因素如对根管清理和消毒影响有可能造成失败，潜在影响根管治疗的预后。
显微镜、橡皮障、夹持器械（专用镊子、钳子）、GG钻、改良GG钻、超声工作尖、超声发生器、环钻、微套管系统、小号K锉或H锉、手术相关器械。
1.非手术治疗适用于分离器械位于根管内较直的部分且有足够厚度的牙体组织。
2.手术治疗者适用于非手术治疗无法取出分离器械，且经过完善的根管再治疗后仍有症状和体征者。
1.患者全身情况不佳，无法完成治疗。
2.患者不愿意接受治疗。
3.患者在取出器械过程中牙本质厚度不足易造成穿孔者。
1.术前影像学和临床评估，选择合适的方案。
(1)保守治疗:
①完全取出分离器械;
②在分离器械旁建立旁路并预备充填至根尖;
③分离器械作为根充物留在根管内，预备充填至器械断端。
(2)手术治疗或拔除。
2.橡皮障隔离患牙，显微镜下定位根管。
3.若分离器械位于根管口外且较松时，使用夹持器械直接取出。
4.若分离器械位于根管中部或不能被夹持或较紧时，尝试使用以下
(1)修整分离器械的冠方通路，GG钻以拂刷的动作形成到达分离器械冠方的锥形直线通路，注意远离根分叉方向并尽可能保留牙体组织。
(2)根据分离器械断端直径，选择合适型号的改良GG钻建立台阶状平台。
(3)选择合适的取出方法取出分离器械，最安全可靠的技术是显微超声和(或)显微套管技术的联合应用。
1)超声法:
低功率无水情况下，超声工作尖先在分离器械末端的一侧局部来回运动，轻柔地去除分离器械一侧的牙本质，尝试将超声工作尖切入分离器械与管壁之间，使分离器械震动，直至其“跳出”根管口；若局部运动无法使分离器械松动弹出，则以逆时针方向围绕分离器械四周去除牙本质，逐步暴露其冠方末端，分离器械松动“跳出”根管。
2）环钻法：
根据分离器械断端直径，选择合适型号的环钻，包绕并沿着分离器械长轴逐步向下，在其周围稳定的去除牙本质，分离器械可能被牙本质碎屑固定在环钻内取出。若环钻在分离器械周围建立一定深度的沟槽后仍无法将分离器械带出根管，此时应考虑显微套管系统取出分离器械。
3）显微套管系统：
根据各种器械的具体使用手册进行操作。超声或环钻法使分离器械断端暴露足够长度，套管套入暴露端楔住器械，并将其拔出。
5.当器械分离于根管中下段甚至超出根尖孔
而分离器械较松时，可用超声工作尖深入根管内分离器械旁边，利用水流与超声振动将分离器械带出根管。
6.若器械断裂于根管上部且与根管壁间有空隙或以上方法无法取出时，用小号K锉或H锉在分离器械与根管壁之间制作旁路，绕过分离器械，换用大一号根管锉预备根管，最后到达根尖部，完成根管的彻底清理和严密充填。
7.若器械超出根尖孔，且有临床症状，建议手术方法如显微根尖外科手术或意向性牙再植术。前者为局麻、翻瓣、暴露术区、取出分离器械、根管倒预备及倒充填、复位和缝合。
8.若分离器械不能取出或继续去除牙本质可能会致穿孔，则将分离器械作为根充物留在根管内，预备充填至器械断端，追踪观察。出现临床症状可选择手术治疗或者拔除。
04
赠物留香
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