水激光技术
水激光技术可应用在多种不同硬组织及软组织的应用上。在硬组织疗程中，因为激光和水分子结合技术，可以更安全有效的进行组织移除、削除、塑型、磨平、蚀刻及切除。在软组织疗程中，利用激光进行组织移除、切开、切除、脱落及凝结。
水激光口腔治疗仪，由字面上来解释是水和激光的结合，技术上的解释是利用由Er,Cr:YSGG(Erbium，Chromium，Yttrium，GalliumandGarnet)晶体释放出特殊nm的激光光源被水分子吸收结合。这个特殊波长的激光可激发水分子而形成所谓“水光动能”的现象，而使水分子激发成为具有高速动能的状态，利用水分子作为组织切割之媒介。相较与其他激光或是传统的高速牙鑽，手术过程中不会产生热或微裂的现象。
waterlase水激光为BIOLASE公司的最新机种，水激光使用Er,Cr:YSGG激光(波长nm)，此为一项革命性的创新技术，是目前第一个能应用在成人及儿童作全面性治疗的牙科激光。水激光技术上结合nm波长的激光光和水分子，当治疗机柄前端喷出的水分子被激光激发后，成为具有超强「水光动力」能量的物质，这是BIOLASE的专利技术；这些水分子的能量在距激光顶端1~2mm的区域内释放，在吸收激光能量后体积急剧膨胀，向外高速喷射下，形成对牙体组织的破坏作用，达到切割、移除组织的目的。随后，水分子重新凝结成普通水滴，除可保护正常组织，也可带走热量和组织的碎屑。使整个治疗过程达到安全、快速、精确。
以下文章来自：Dr.徐雷-医院侵删以前，拔牙的原因多半是由于龋齿、牙周炎等口腔问题。近年来，随着生活水平的提高，人们都希望拥有一口整齐、美观的牙齿。为了使前排牙齿整齐而拔除一、二个前磨牙的案例也越来越多。虽说拔牙后的美丽人人想要，但真正到了拔牙的时候，想必大家都明白其中的痛苦。拔牙前的令人紧张气氛与拔牙后的疼痛、肿胀感给我们的日常生活带来了不少的麻烦，尤其是拔牙伤口的处理不当导致细菌感染，则更是雪上加霜，让人苦不堪言。对于口腔医生而言，拔牙也绝非谈不上是个有趣的过程，可以回忆一下上次给儿童拔牙时面临的困难以及术后数天的疼痛和肿胀给儿童带来的痛苦。但是如果有一台口腔激光的帮助，很多情况下拔牙的过程将变得简单不少。传统拔牙疼痛的原因传统的工具将牙齿从骨和牙龈软组织中分离会导致疼痛和创伤。传统方法很难将具有感染性的细菌从牙窝深处清除干净，从而导致了术后的感染，并导致术后肿痛。牙窝周围的软组织和血块会导致出现令人疼痛的干槽症。口腔激光辅助拔牙的适应症牙拔除术在不同条件下，难度是不同。在结构健全的情况下，暴露的牙齿很容易被拔除。但是在某些复杂牙拔除术中，例如不完整的残根的拔除或阻生智齿的拔除中，激光可以实现牙龈切开、去骨、分牙等操作。较常规手术具有减少出血，提高可见度，缩短手术时间，减缓术后疼痛肿胀等优点。因此让患者更易接受。尤其是口腔激光的止血作用，有效扩大了拔牙的适应症，对于一些倾向于出血或凝血功能障碍的患者亦可以应用。一旦牙齿被取出后，口腔激光仍然能起到很重要的作用。例如，对部分牙龈组织的局部感染可以利用激光的光热效应进行照射。除此之外，还可以有效预防术后的主要并发症，如疼痛、面部水肿反应、感染、干槽症、出血、颞下颌关节紊乱症以及开口受限等。治疗原理在牙拔除术中，口腔激光以两种不同的方式用于改善牙拔除术的过程和结果的。在第一步中，使用激光来分离牙齿周围的韧带，以便将其在骨骼中松开，使得其可以更方便的使用手动工具将牙齿取出。然后，在第二步中，一旦牙齿被去除，再次使用口腔激光来杀灭牙窝中留下的任何细菌，烧灼出血点达到止血目的，并对健康的骨骼和软组织进行刺激，促进愈合和生长。由此可见，这两个步骤可以以多种方式有益于患者的手术成功和并达到很好的舒适度。口腔激光进行牙拔除术的优势保留更多的健康骨组织伤口愈合更快降低细菌感染风险刺激健康组织生长减少治疗时间和降低不适感减少疼痛感扩大拔牙的适应症牙拔除术中常见口腔激光类型及设定参数铒激光和水激光可以同时作用于软组织和硬组织。做软组织手术时，牙龈切割功率一般为1~3W。做硬组织手术时，平均功率为5~7W。钕激光一般作用于口腔软组织，用于牙龈切除。使用时平均功率1~3W。半导体激光一般作用于软组织，进行牙龈切除。平均功率为1~10W。利用激光对牙窝进行照射处理A.拔牙即刻效果B.1天后效果注意事项注意操作者和患者佩戴合适波长的防护眼镜，避免不当操作时对人眼的伤害。操作时，注意光纤尖不要长时间照射同一区域，避免激光对骨的热损伤以及邻近区域的热损伤。激光对软组织处理时，可以采取非接触，也可以采取接触式治疗。对硬组织时，必须采取非接触式治疗。利用激光进行牙拔除术时，必须遵守其他传统牙拔除术常规注意事项。01
激光在牙科的应用
WaterlaseiPlus
适合用于
适应症
硬组织
常规应用*
?第I、II、III、IV及V类窝洞制备
?龋齿删除
?硬组织表面粗糙或腐蚀
?纤维肉瘤，倒凹和裂缝位置的封闭剂
*适用于成人及儿童病人
根管硬组织适应症
?预备牙齿以获得进入根管的通道
?包括扩根在内的根管准备
?根管清创和清洁
根管手术(截根)适应证
皮瓣的制备——切开软组织皮瓣和暴露的骨做准备
?切骨准备一个窗口访问根管的顶端(极点)
?根尖切除术--根尖的切除
?根尖倒预备—汞合金或复合材料
?切除病变组织(即、囊肿、肿瘤或脓肿)和增生性组织(即.肉芽组织)的顶端
根管消毒
?激光根管消毒后牙髓的内固定
骨外科手术适应症
?口腔骨组织(骨)的切割、剃须、修容及切除
?截骨术
激光牙周手术
全翻瓣
?局部翻瓣
?分离翻瓣
?激光软组织刮除术
?激光切除牙周袋内病变、感染、发炎和坏死的软组织
?移除高度发炎水肿组织受到细菌渗透的牙周袋里连接的上皮细胞
?去除骨缺损中的肉芽组织
?龈沟清创术(去除牙周袋内病变、感染、发炎或坏死的软组织，以改善临床指标，包括牙龈指数、牙龈出血指数、探针深度、附着缺失和牙齿松动)
?骨成形术和骨再轮廓术(去除骨以纠正骨缺损并创建生理骨轮廓)
骨切除术(骨切除恢复骨结构，骨切除植骨等)
?骨冠延长
?水激光Er.Cr:YSGG辅助新附着程序(牙骨质介导的牙周韧带在没有长连接上皮的情况下新附着到根表面)。
?用开合刮除牙周炎患者牙周袋中的龈下结石。
软组织适应症（包括牙髓组织）*
?口腔软组织的切开、切除、汽化、消融、凝固，包括:
?切除和切入活检
?露出未萌出的牙齿
?纤维瘤切除
?皮瓣准备-切开软组织准备皮瓣并显露骨。
?皮瓣准备。切开硬组织和软组织，准备皮瓣，露出未萌出的牙齿(软组织嵌塞)。
?系带切除术和系带切开术
?牙龈沟的冠印
?牙龈切除术
?牙龈成形术
?牙龈切开和切除止血
?止血
?种植体复原
?脓肿的切开和引流
?拔牙后牙槽及根尖周区激光软组织刮除术
?口腔黏膜白斑
?龈盖去除术
?口腔乳头切除术
?牙髓切除术
?牙髓摘除术
?牙髓切开术作为根管治疗的辅助手段
?根管清创和清洁
?减轻牙龈肥大
?切除病变组织(即、囊肿、肿瘤或脓肿及增生性组织(即，肉芽组织)从先端周围
?软组织冠延长
?治疗口腔溃疡，疱疹
?口腔黏膜
?口腔前庭成形术
*适用于成人和儿童患者
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